BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500
รู้จักกันในนาม Gap Pad® 1500
คุณสมบัติและประโยชน์
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has low hardness, and is conformable and electrically isolating. The low modulus characteristic of the product offers optimal thermal performance with ease of handling.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
เอกสารเพิ่มเติม
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 1.5 W/mK |
| ความหนามาตรฐาน | 0.508 - 5.08 mm |
| มอดูลัสของยัง, ASTM D575 | 310.0 KPa (45.0 psi ) |
| สี | สีดำ |
| อุณหภูมิการทำงาน | -60.0 - 200.0 °C |
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.