BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Így ismerik: Gap Pad® 1500
Jellemzők és előnyök
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has low hardness, and is conformable and electrically isolating. The low modulus characteristic of the product offers optimal thermal performance with ease of handling.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
További dokumentumok
Műszaki adatok
| Hővezető képesség | 1.5 W/mK |
| Működési hőmérséklet | -60.0 - 200.0 °C |
| Szabványos vastagság | 0.508 - 5.08 mm |
| Szín | Fekete |
| Young-modulus, ASTM D575 | 310.0 KPa (45.0 psi ) |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.