BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Conocido como Gap Pad® 1500
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500, Almohadilla a Base de Silicona No Reforzada, Térmicamente Conductora
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 tiene una mezcla de relleno ideal que le da una característica de módulo bajo que mantiene un rendimiento térmico óptimo y también permite un fácil manejo. La adherencia natural a ambos lados del material permite un buen cumplimiento para las superficies adyacentes de los componentes, lo que minimiza la resistencia interfacial.
- Construcción no reforzada para un cumplimiento adicional
- Conductividad térmica: 1,5 W/m-K
- Aislante eléctrico
- Conforme, baja dureza
Documentos y Descargas
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Información técnica
| Color | Negro |
| Conductividad térmica | 1.5 W/mK |
| Espesor estándar | 0.508 - 5.08 mm |
| Módulo de Young, ASTM D575 | 310.0 KPa (45.0 psi ) |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500, Almohadilla a Base de Silicona No Reforzada, Térmicamente Conductora