半導体パッケージ

今日の多くのユーザーが望むのは、機器の小型化、多機能化、高品質化、そして低価格化です。半導体マーケットの需要が年々増大するのに伴い、各種アドバンストパッケージや、フリップチップ、ウェハーレベルパッケージ、メモリー3D TSVパッケージを含むあらゆる用途向けのダイアタッチ、アンダーフィル、封止剤、および特殊な接着剤やコーティング製品など、ヘンケルは豊富な製品ラインナップを取り揃えています。

モバイルおよびクラウドコンピューティングや、メモリー、先進運転支援システムにおいて、フォームファクター削減や、システムの統合、基板の性能や信頼性の向上、低コスト化が求められるなか、小型化がエレクトロニクスマーケットの中核的な焦点となっています。基板の高密度化に応えて、ヘンケルは新しいパッケージデザインや、新しい接続技術、より多くのデータ取り扱いを可能にする接着剤メーカーのリーダーとなっています。高度な接続において、ヘンケルの最先端かつ革新的な材料が選ばれています。

パッケージレベルで適用するよう設計されたヘンケルの材料は、最適な性質と特性を備えており、電磁波干渉に対する信頼性の高いシールドおよび接着性能を提供します。

ヘンケルのコンパートメントシールド材は、パッケージ内の仕切りにより内部のコンパートメント間のシールド向けの調整可能な設計を可能にします。また、コンフォーマルシールド材は、外側コーティング層により外部のパッケージ間をシールドします。

ヘンケル製品の柔軟な製品製法により、より優れた信頼性と機能性のほか、プロセスの更なる拡張や、より高い生産スループット（UPH）、より低コストでのEMIシールドソリューション実装が実現します。

モバイル機器から医療機器、自動車用機器まで、今日のエレクトロニクス製品におけるセンサーやモジュールのアプリケーションは、これまでにない機能性を持つようになりました。ヘンケルは広範な製品ラインナップを提供し、カメラモジュール、指紋センサー、MEMSやその他のセンサーの接着要件のすべてに対応しています。マーケットの動向を注視しながら、ヘンケルは製品性能の継続的な改善に投資することで、迅速な商品化とお客様の競争的優位性をサポートしています。

パッケージングやデバイスの設計者にとって、ワイヤボンドの経験やコスト、既存のインフラは、依然として大きなアドバンテージとなっており、確固たる地位を有しています。フリップチップなどの他のパッケージング技術が小型化の要求を満たしている中で、ワイヤボンドICパッケージングは、とりわけ自動車部門における半導体の使用増加によって、成長軌道に乗り続けるものと思われます。

ヘンケルは、小チップ、薄いボンドラインや低応力、耐熱性能、強力な接着性まで、様々なワイヤボンドの要求に合わせた先進材料の広範な製品ラインナップを開発しています。ダイアタッチペーストおよびフィルム、封止剤、はんだペースト、パッケージレベルのEMIシールド材、代替のウェハーバックサイドコーティング（WBC）ダイアタッチによって、今日の最新のワイヤボンドICに必要な作業性、コスト効果、マーケットでの信頼性が実現します。