今日の多くのユーザーが望むのは、機器の小型化、多機能化、高品質化、そして低価格化です。半導体パッケージに関しては、ヘンケルの材料ソリューションによってユーザーの求める製品作りが可能になります。トータルソリューションプロバイダーとして、ヘンケルは世界中において、製造ネットワークを利用して優れたテクノロジーを提供しているだけでなく、カスタマイズしたソリューションによるお客様への現地サポートも保証しています。長年にわたる専門知識を有するヘンケルは、広範なテクノロジーや、樹脂やフィラー技術を含むアプリケーションのノウハウを提供しています。

ヘンケルは、強力なイノベーションでテクノロジーのリーダーシップを取り続けることを重視しており、エレクトロニクスの未来に対応するだけでなく、未来を推進するアプリケーションを提供しています。ダイアタッチ接着剤から、液状およびフィルム封止剤、EMIシールド用導電性コーティング剤、液状およびフィルムなどの一次実装アンダーフィル、サーマルインターフェース材料、センサーやモジュール用の導電性および非導電性接着剤まで、お客様のニーズを満たすだけでなく、マーケットで最先端かつ信頼性の高いテクノロジーで貢献しています。

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