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今日の多くのユーザーが望むのは、機器の小型化、多機能化、高品質化、そして低価格化です。半導体マーケットの需要が年々増大するのに伴い、各種アドバンストパッケージや、フリップチップ、ウェハーレベルパッケージ、メモリー3D TSVパッケージを含むあらゆる用途向けのダイアタッチ、アンダーフィル、封止剤、および特殊な接着剤やコーティング製品など、ヘンケルは豊富な製品ラインナップを取り揃えています。
モバイルおよびクラウドコンピューティングや、メモリー、先進運転支援システムにおいて、フォームファクター削減や、システムの統合、基板の性能や信頼性の向上、低コスト化が求められるなか、小型化がエレクトロニクスマーケットの中核的な焦点となっています。基板の高密度化に応えて、ヘンケルは新しいパッケージデザインや、新しい接続技術、より多くのデータ取り扱いを可能にする接着剤メーカーのリーダーとなっています。高度な接続において、ヘンケルの最先端かつ革新的な材料が選ばれています。
パッケージ小型化と同時にデバイスの性能を向上させるというニーズが、フリップチップ開発を推進しています。ヘンケルは今日の最も難易度が高いフリップチップ設計向けに、高性能、JEDEC準拠、鉛フリーの様々なアンダーフィル技術を提供しています。
ヘンケルのアンダーフィルシステムは、主に応力・反りの低減、信頼性の向上といった、より薄型で最新の半導体フリップチップ素子のニーズに対応するよう特別に設計されています。
ヘンケルはダイアタッチのほか、CSP、BGA、PoP用を含めたフリップチップ素子用の液状およびフィルム封止剤の幅広い製品ラインナップを提供しています。これには、キャピラリーアンダーフィル
（CFU）、絶縁ペースト（NCP）、絶縁フィルム（NCF）、反り改善接着剤（WIA）などがあります。
ウェハーレベルアンダーフィルおよび封止剤技術に関しては、ヘンケルのLOCTITE® ABLESTIK (ロックタイト エイブルスティック）およびECOBOND(エコボンド)ブランドの材料がワールドワイドに展開しています。パッケージレベルのアンダーフィルシステムがフリップチップ技術の進歩を促進し、こうした繊細なデバイスに対する卓越した保護を可能にしています。私たちのパッケージレベルのアンダーフィルはすべて、JEDEC試験要件と鉛フリーのニーズに対応しています。ヘンケルの半導体封止剤は更なる保護を提供し、ベアチップ封止用のダム＆フィル剤として同時に機能します。のヘンケルの高純度の液状エポキシ封止剤は、組み立て時の機械的ダメージや腐食から保護します。
メモリーモジュールの品質はそのDRAM（ダイナミックランダムアクセスメモリ）チップに直接関わっています。ヘンケルはコンピューターやワークステーションに不可欠なこのメモリーシステムの重要性を認識しており、印刷可能なダイアタッチペースト接着剤を含め、DRAM組み立てプロセスの一貫性と信頼性を向上させる一連の製品を提供しています。これらの製品は、低吸湿・低ブリードで信頼性の高い接着を提供し、硬化が不要なものもあります。
半導体技術が変化するのに伴い、多種多様なメモリー製品に対するニーズも変化しています。こうしたニーズの変化に応じて優れたアプリケーションが開発されていきますが、ヘンケルは、その開発課題に対応するソリューションの準備がすでに整っています。
フラッシュメモリーは、携帯電話のデータストレージ、音楽プレーヤーや、今日利用可能なほとんどの半導体メモリーカードのフォーマットを形成しています。モバイルヘッドセットや音楽プレーヤー、メモリーカードの普及により、これらの不揮発性メモリーデバイスのニーズが急速に高まっています。
ヘンケルはフラッシュメモリー組み立てにおいて重要な役割を果たすダイアタッチペーストやフィルム接着剤を提供しています。これらが実現する一貫性のあるアプリケーションや信頼性の高い保護により、以下のような、一連のユーザー向け・産業向け電子製品、通信・コンピューター製品およびシステムの製品寿命を伸ばすことができます。
資料：LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S SEMICONDUCTOR-LEVEL UNDERFILL FOR FINE-PITCH FLIP-CHIP DEVICES
