パッケージングやデバイスの設計者にとって、ワイヤボンドの経験やコスト、既存のインフラは、依然として大きなアドバンテージとなっており、確固たる地位を有しています。フリップチップなどの他のパッケージング技術が小型化の要求を満たしている中で、ワイヤボンドICパッケージングは、とりわけ自動車部門における半導体の使用増加によって、成長軌道に乗り続けるものと思われます。

ヘンケルは、小チップ、薄いボンドラインや低応力、耐熱性能、強力な接着性まで、様々なワイヤボンドの要求に合わせた先進材料の広範な製品ラインナップを開発しています。ダイアタッチペーストおよびフィルム、封止剤、はんだペースト、パッケージレベルのEMIシールド材、代替のウェハーバックサイドコーティング(WBC)ダイアタッチによって、今日の最新のワイヤボンドICに必要な作業性、コスト効果、マーケットでの信頼性が実現します。

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