ワイヤボンド半導体パッケージ

ヘンケルはBMI（ビスマレイミド）ベース接着剤のラインナップを導入した際に、アレイタイプのパッケージングの普及を可能にしました。その後も、ヘンケルはLGAデバイスなどの小型形状から非常に大きい形状のシステムインパッケージやシステムインモジュール技術に至るまで、高い性能と信頼性が得られるよう設計された新しい材料システムによって、ICパッケージングの進歩を加速しています。ヘンケルの材料は、ペースト、液状、フィルムとどんな形状でも最大の効果が得られるよう、最先端のアプリケーションに合わせて開発、設計されています。そのため、半導体ユーザーは最も要求の厳しい工程や要件に対応するヘンケルの材料を、自信を持って採用することができます。

ヘンケルのリードフレームベースパッケージ用材料は、フォームファクターとボンドライン管理のますます厳しくなる要求に応えます。また、最高レベルのJEDEC MSLに対応する性能を提供し、電気的・熱的性能を最適化することにフォーカスしています。より厳密な粒径コントロールや、Bステージおよびフロー抑制接着剤、導電性ダイアタッチフィルムによるイノベーションにより、パッケージサイズを拡大せずに単一のダイパッドへのハイパワーダイの複数チップ配置を可能にしています。よりハイパワーのアプリケーション用に、パッケージ内の熱的性能および導電性を向上させた純銀に近い材料を導入しています。また、銅ワイヤボンドが業界全体で標準になっていることから、ヘンケルの絶縁および導電性ダイアタッチペーストおよびフィルム製法ではCuとの優れた互換性を提供しています。<br>

モバイル決済のアプリケーションが成長する一方で、スマートカードも世界の多くの地域において安全な取引方法として活用され続けています。スマートカードに使用されるICダイは非常に小さいもの（1.0 mm x 1.0 mm）からかなり大きいもの（7.0 mm x 7.0 mm）まであり、スマートカード製造上あるいは工場での要求によって決定されるプロセスや信頼性の要件に対応できる材料が必要とされます。ダイアタッチ材においては、特に、高速プロセス、低応力特性、良好な接着性、封止剤との互換性が、信頼性の高いスマートカードの高収率、量産に不可欠です。

ヘンケルの新しいスマートカード用ダイアタッチ材は、非常に速い工程の実現、ヘンケル製品を含む多くの封止剤との互換性、低接触角による完全な濡れ性および優れた保護性能を提供します。

今日の多くのユーザーが望むのは、機器の小型化、多機能化、高品質化、そして低価格化です。半導体マーケットの需要が年々増大するのに伴い、各種アドバンストパッケージや、フリップチップ、ウェハーレベルパッケージ、メモリー3D TSVパッケージを含むあらゆる用途向けのダイアタッチ、アンダーフィル、封止剤、および特殊な接着剤やコーティング製品など、ヘンケルは豊富な製品ラインナップを取り揃えています。

モバイルおよびクラウドコンピューティングや、メモリー、先進運転支援システムにおいて、フォームファクター削減や、システムの統合、基板の性能や信頼性の向上、低コスト化が求められるなか、小型化がエレクトロニクスマーケットの中核的な焦点となっています。基板の高密度化に応えて、ヘンケルは新しいパッケージデザインや、新しい接続技術、より多くのデータ取り扱いを可能にする接着剤メーカーのリーダーとなっています。高度な接続において、ヘンケルの最先端かつ革新的な材料が選ばれています。

パッケージレベルで適用するよう設計されたヘンケルの材料は、最適な性質と特性を備えており、電磁波干渉に対する信頼性の高いシールドおよび接着性能を提供します。

ヘンケルのコンパートメントシールド材は、パッケージ内の仕切りにより内部のコンパートメント間のシールド向けの調整可能な設計を可能にします。また、コンフォーマルシールド材は、外側コーティング層により外部のパッケージ間をシールドします。

ヘンケル製品の柔軟な製品製法により、より優れた信頼性と機能性のほか、プロセスの更なる拡張や、より高い生産スループット（UPH）、より低コストでのEMIシールドソリューション実装が実現します。

モバイル機器から医療機器、自動車用機器まで、今日のエレクトロニクス製品におけるセンサーやモジュールのアプリケーションは、これまでにない機能性を持つようになりました。ヘンケルは広範な製品ラインナップを提供し、カメラモジュール、指紋センサー、MEMSやその他のセンサーの接着要件のすべてに対応しています。マーケットの動向を注視しながら、ヘンケルは製品性能の継続的な改善に投資することで、迅速な商品化とお客様の競争的優位性をサポートしています。

この論文では、パッケージング技術開発が新たに重視されているのに合わせて、材料サプライヤーがどのように積極的に投資をして既存マーケットの材料を実現してきたかについて考察します。

ヘンケルは、高速の処理と、マーケットで広く使用されている封止剤との互換性が得られるよう設計された新しいダイアタッチを開発しました。