Die Verbraucher von heute verlangen kleinere Geräte, mehr Funktionalität, überragende Zuverlässigkeit – und natürlich niedrigere Preise. Beim Halbleiter-Packaging bieten Materiallösungen von Henkel alles in einem. Als Komplettlösungsanbieter nutzt Henkel nicht nur seine globale Präsenz und das weltweite Produktionsnetzwerk, um überragende Technologien zu entwickeln, sondern gewährleistet auch regionalen Support mit maßgeschneiderten Lösungen für seine Kunden. Basierend auf unserer langjährigen Expertise bieten wir ein breites Technologieportfolio und umfassendes Anwendungs-Know-how, einschließlich Harz- und Füllstofftechnologien.

Der Fokus von Henkel liegt auf dem Ausbau der Technologieführerschaft mit starken Innovationen. Dabei reagiert das Unternehmen nicht nur auf Entwicklungen am Elektronikmarkt, sondern treibt sie aktiv voran. Von Die-Attach-Klebstoffen über flüssige und folienförmige Verkapselungsmassen, leitfähige Beschichtungen für die EMI-Abschirmung sowie flüssige und folienförmige Underfills auf Leiterplattenebene bis hin zu Wärmeleitmaterialien und leitenden und nichtleitenden Klebstoffen für Sensoren und Module: Unsere Kunden können sich darauf verlassen, dass Henkel nicht nur ihre Anforderungen erfüllt, sondern ihnen die modernsten und zuverlässigsten Technologien liefert.

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