Les consommateurs modernes veulent des appareils de taille réduite, des fonctionnalités plus nombreuses, une fiabilité exceptionnelle et, évidemment, tout cela à moindre coût. Lorsqu'il s'agit d’emballages de semiconducteurs, il est possible d'atteindre tous ces objectifs grâce aux solutions matérielles Henkel. En tant que fournisseur de solutions complètes, Henkel ne tire pas seulement parti de son influence mondiale et de son réseau de fabrication afin de proposer des technologies supérieures, mais assure un soutien régional pour ses clients à l’aide de solutions personnalisées. Grâce à notre expérience, nous sommes en mesure de proposer une boîte à outils technologiques importante et un savoir-faire en termes d'application, et notamment en ce qui concerne les résines et technologies de remplissage.

En mettant l'accent sur le leadership technologique avec des innovations fortes, Henkel propose des applications qui répondent non seulement au développement de l'avenir de l'électronique, mais qui le stimulent. Des adhésifs pour fixation de puce au produits d’encapsulage liquides, revêtement de protection anti-induction électromagnétique, aux produits de remplissage de premier degré sous forme liquide ou de film, aux matériaux d'interface thermique et adhésifs non conducteurs pour capteurs et modules, nos clients peuvent non seulement être certains que leurs besoins seront comblés, mais qu'ils auront accès aux technologies les plus avancées et les plus fiables du marché.

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