Đóng gói linh kiện bán dẫn
Vật liệu cải tiến cho sự phát triển ngành điện tử
Công nghệ vật liệu bán dẫn và cụ thể là đóng gói các linh kiện bán dẫn chưa bao giờ tiếp cận vào nhiều ứng dụng như hiện nay. Khi tất cả các mặt của cuộc sống thường ngày càng trở nên kỹ thuật số hóa - từ ô tô đến an ninh gia đình và cả điện thoại thông minh với cơ sở hạ tầng 5G - sự cải tiến của đóng gói linh kiện bán dẫn là cốt lõi của chức năng điện tử mang tính tương thích, đáng tin cậy và mạnh mẽ. Lát mỏng hơn, giảm vùng phủ sóng, bước răng hẹp hơn, tích hợp đóng gói, thiết kế 3D, công nghệ wafer-level và các nền kinh tế sản xuất số lượng lớn theo quy mô nhu cầu cho phép tạo ra những tham vọng về cải tiến. Phương pháp tiếp cận các giải pháp tổng thể của Henkel là tận dụng các nguồn lực toàn cầu rộng lớn để cung cấp các công nghệ đóng gói linh kiện bán dẫn vượt trội và có hiệu quả cạnh tranh về chi phí. Từ chất kết dính dán die (DA) được sử dụng đóng gói wirebond truyền thống đến underfills và chất bao phủ tiên tiến cho các ứng dụng đóng gói công nghệ cao, Henkel cung cấp các công nghệ vật liệu lưỡi cắt cũng như sự hỗ trợ toàn cầu mà các công ty vi điện tử hàng đầu yêu cầu.
