반도체 패키징

오늘날 소비자들은 더 작으면서 많은 기능을 탑재하고 신뢰도가 높은 기기를 저렴한 비용으로 구입할 수 있길 원합니다. 반도체 패키징 분야에 있어 헨켈의 재료 솔루션이라면 이 모든 요구사항에 부응할 수 있습니다. 종합 솔루션 기업인 헨켈은 광범위한 글로벌 제조 및 판매 네트워크를 통해 전 세계에 우수한 기술을 제공할 뿐만 아니라 맞춤형 솔루션으로 지역별 고객 지원을 제공합니다. 지난 수십년간 축적해온 전문성을 바탕으로 헨켈은 수지 및 필러 기술을 포함해 광범위한 기술 툴박스 및 적용 노하우를 제공합니다

강도 높은 혁신을 통해 기술 리더십을 키우는 데 역점을 둔 헨켈은 미래의 전자 기술 발전에 대응할 뿐만 아니라 이를 이끌어나갈 혁신 기술들을 제공합니다. 다이 접착제에서부터 액상 및 필름 인캡슐런트, EMI 차폐 전도성 코팅제, 액상 및 필름 형태의 일등급 언더필, 센서 및 모듈을 위한 방열 재료 및 전도성 및 비전도성 접착제에 이르기까지 헨켈의 다양한 제품은 고객에게 최첨단 고신뢰성 기술을 통해 니즈를 해결할 수 있다는 믿음을 심어줍니다.