LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This 1-part, BMI acrylate-based, conductive die-attach adhesive is designed for bonding integrated circuits and components to metal substrates.
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT is a silver, thermally and electrically conductive die-attach adhesive designed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. It’s typically used on copper, silver-plated copper, pre-plated lead frames (Ni/Pd/Au) and Alloy 42. LOCTITE ABLESTIK QMI529HT exhibits excellent adhesive strength and good resistance to "popcorning" after exposure to reflow temperatures. It’s formulated with a BMI acrylate-based resin and cures when exposed to heat. Maximum productivity is reached through in-line curing, either directly on the die bonder using a post-die bond heater or on the wire bonder preheater.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Suositellaan käytettäväksi | LeadFrame: Ασήμι, LeadFrame: Χρυσό |
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Βασικά Χαρακτηριστικά | Αγωγιμότητα: Ηλεκτρική Αγωγιμότητα, Αγωγιμότητα: Θερμική Αγωγιμότητα |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 20.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 20.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Φθοριούχο (F-) | 20.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 20.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.8 |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| Φυσική Μορφή | Πάστα |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
This 1-part, BMI acrylate-based, conductive die-attach adhesive is designed for bonding integrated circuits and components to metal substrates.