LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Lastnosti in prednosti

Prenos tehničnega lista
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Preberite več

Dokumenti in prenosi

Tehnični list
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Prenos tehničnega lista

Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?

Poiščite tehnični list v drugem jeziku
Poiščite varnostni list v drugem jeziku

Tehnične informacije

Fizična oblika Pasta
Glavne značilnosti Prevodnost: Električna prevodnost, Prevodnost: Termična prevodnost
Izvlečna ionska vsebina, Fluorid (F-) 20.0 ppm
Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) 20.0 ppm
Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) 20.0 ppm
Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) 20.0 ppm
Koeficient toplotnega raztezanja (CTE) 53.0 ppm/°C
Natezni modul, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Način strjevanja Strjevanje na podlagi toplote
Primeri uporabe Pritrjevalniki
Priporočeno za uporabo s/z Vodilno ogrodje: Srebro, Vodilno ogrodje: Zlato
Strižna trdnost RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Strižna trdnost vročega vtiskovanja, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Tiksotropni indeks 4.8
Število komponent 1 Del