LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Особливості та переваги

Завантажити
This 1-part, BMI acrylate-based, conductive die-attach adhesive is designed for bonding integrated circuits and components to metal substrates.
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT is a silver, thermally and electrically conductive die-attach adhesive designed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. It’s typically used on copper, silver-plated copper, pre-plated lead frames (Ni/Pd/Au) and Alloy 42. LOCTITE ABLESTIK QMI529HT exhibits excellent adhesive strength and good resistance to "popcorning" after exposure to reflow temperatures. It’s formulated with a BMI acrylate-based resin and cures when exposed to heat. Maximum productivity is reached through in-line curing, either directly on the die bonder using a post-die bond heater or on the wire bonder preheater.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічний паспорт
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Завантажити

Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?

Шукати TDS іншою мовою
Шукати MSDS іншою мовою

Технічна інформація

Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) 20.0 ppm
Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) 20.0 ppm
Вміст іонів, який можна отримати, Фторид (F-) 20.0 ppm
Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) 20.0 ppm
Застосування Кріплення кристалу
Коефіцієнт теплового розширення (КТР) 53.0 ppm/°C
Кількість компонентів 1 частина
Модуль пружності при розтягуванні, @ 25.0 °C 3300.0 Н/мм² (478500.0 psi )
Міцність на зсув за високих температур, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 кгс
Міцність на зсув за кімнатної температури, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 кгс
Основні характеристики Провідність: електропровідний, Провідність: термопровідний
Рекомендується застосовувати з Рамкові виводи: золото, Рамкові виводи: срібло
Тиксотропний індекс 4.8
Тип твердіння Теплове твердіння
Фізична форма Вставити