LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Брой компоненти | 1 Част |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Модул на еластичност при опън, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Основни характеристики | Проводимост: електрическа проводимост, Проводимост: топлинна проводимост |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 20.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 20.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Флуорид (F-) | 20.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 20.0 ppm |
| Препоръчва се за използване с | Рамка с изводи: Злато, Рамка с изводи: Сребро |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Тиксотропен индекс | 4.8 |
| Физическо състояние | Паста |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach