LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Características e Vantagens
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Consigliato per l'uso con | Moldura de terminais: Dourado, Moldura de terminais: Prateado |
| Conteúdo iónico extraível, Cloreto (CI-) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Fluoreto (F-) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Potássio (K +) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Sódio (Na +) | 20.0 ppm |
| Forma física | Pasta |
| Módulo de tracção, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Principais características | Condutividade: Eletricamente Condutivo, Condutividade: Termicamente Condutivo |
| Resistência ao cisalhamento RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Tipo de cura | Cura de Calor |
| Índice tixotrópico | 4.8 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach