LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Vlastnosti a výhody
This 1-part, BMI acrylate-based, conductive die-attach adhesive is designed for bonding integrated circuits and components to metal substrates.
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT is a silver, thermally and electrically conductive die-attach adhesive designed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. It’s typically used on copper, silver-plated copper, pre-plated lead frames (Ni/Pd/Au) and Alloy 42. LOCTITE ABLESTIK QMI529HT exhibits excellent adhesive strength and good resistance to "popcorning" after exposure to reflow temperatures. It’s formulated with a BMI acrylate-based resin and cures when exposed to heat. Maximum productivity is reached through in-line curing, either directly on the die bonder using a post-die bond heater or on the wire bonder preheater.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Doporučuje se používat s | Olověný rám: stříbrný, Olověný rám: zlatý |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 20.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 20.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 20.0 ppm |
| Fyzikální forma | Pasta |
| Klíčové vlastnosti | Vodivost: elektricky vodivé, Vodivost: tepelně vodivé |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Počet složek | 1 složka |
| Tixotropní index | 4.8 |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
This 1-part, BMI acrylate-based, conductive die-attach adhesive is designed for bonding integrated circuits and components to metal substrates.