LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Omadused ja eelised
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 127.0 °C |
| Kõvenemisaeg, @ 160.0 °C | 7.0 minut |
| Rakendused | Alustäide, Kapseldamine |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Säilitusmoodul, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Säilitustemperatuur | -40.0 °C |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Viskoossus, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Värvus | Must |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant