LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
Známé jako ABLEBOND 2030SC (45G)
Vlastnosti a výhody
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.
For high throughput die attach applications with dissimilar surfaces – and a superior performance compared to soldering – choose LOCTITE® ABLESTIK 2030SC. This hybrid technology adhesive is specially formulated to reduce stress and warpage, and is snap curable – 1.5 minutes at 110°C (230°F) – supporting fast handling.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 4.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 29.0 ppm |
| Modul v tahu, @ 250.0 °C | 450.0 N/mm² (65000.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT, 2 x 2 mm Si die on Pd | 1.9 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla | 0.96 kg-f |
| Tixotropní index | 4.6 |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.