LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
Известен като ABLEBOND 2030SC (45G)
Характеристики и ползи
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.
For high throughput die attach applications with dissimilar surfaces – and a superior performance compared to soldering – choose LOCTITE® ABLESTIK 2030SC. This hybrid technology adhesive is specially formulated to reduce stress and warpage, and is snap curable – 1.5 minutes at 110°C (230°F) – supporting fast handling.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Модул на еластичност при опън, @ 250.0 °C | 450.0 N/mm² (65000.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 4.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 29.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 19.0 ppm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 0.96 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС, 2 x 2 mm Si die on Pd | 1.9 kg-f |
| Тиксотропен индекс | 4.6 |
LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.