LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
Відомий як ABLEBOND 2030SC (45G)
Особливості та переваги
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.
For high throughput die attach applications with dissimilar surfaces – and a superior performance compared to soldering – choose LOCTITE® ABLESTIK 2030SC. This hybrid technology adhesive is specially formulated to reduce stress and warpage, and is snap curable – 1.5 minutes at 110°C (230°F) – supporting fast handling.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 4.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 29.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 19.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 450.0 Н/мм² (65000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 0.96 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 2 x 2 mm Si die on Pd | 1.9 кгс |
| Тиксотропний індекс | 4.6 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.