LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
Şöyle bilinir ABLEBOND 2030SC (45G)
Özellikleri ve Faydaları
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.
For high throughput die attach applications with dissimilar surfaces – and a superior performance compared to soldering – choose LOCTITE® ABLESTIK 2030SC. This hybrid technology adhesive is specially formulated to reduce stress and warpage, and is snap curable – 1.5 minutes at 110°C (230°F) – supporting fast handling.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 4.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 29.0 ppm |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı, 2 x 2 mm Si die on Pd | 1.9 kg-f |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı | 0.96 kg-f |
| Tiksotropik İndeks | 4.6 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Çekme Katsayısı, @ 250.0 °C | 450.0 N/mm² (65000.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.