LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
รู้จักกันในนาม ABLEBOND 2030SC (45G)
คุณสมบัติและประโยชน์
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.
For high throughput die attach applications with dissimilar surfaces – and a superior performance compared to soldering – choose LOCTITE® ABLESTIK 2030SC. This hybrid technology adhesive is specially formulated to reduce stress and warpage, and is snap curable – 1.5 minutes at 110°C (230°F) – supporting fast handling.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT, 2 x 2 mm Si die on Pd | 1.9 kg-f |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน | 0.96 kg-f |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.6 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 19.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 29.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 4.0 ppm |
| มอดูลัสแรงดึง, @ 250.0 °C | 450.0 N/mm² (65000.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.