Documentación Oficial y Técnica

Eliminación de las bolas de soldadura debajo del centro del semiconductor (chip): guía práctica para comprender y deshacerse de este defecto común

En este artículo técnico, Henkel presenta sus hallazgos sobre la relación entre el tamaño y el tipo de los componentes, las reglas de diseño del estarcido y las características de la pasta de soldadura en el caso de la presencia de bolas debajo del centro del chip.

Sellador impermeabilizante para módulos de cámaras

Henkel ha desarrollado un adhesivo de sellado impermeabilizante para la unión adhesiva de lentes del módulo de la cámara, otro hito más en el camino hacia teléfonos inteligentes y dispositivos de vestir totalmente impermeabilizados.

Materiales de silicona personalizables para un rendimiento MEMS avanzado

Henkel ha desarrollado una plataforma de silicona personalizable que permite la modificación de propiedades clave como la reología, el módulo de elasticidad y el color, con una amplia ventana de proceso durante la aplicación del material, con lo que se garantiza una función robusta y una mejor fiabilidad a largo plazo.

Dispositivos de vestir al desnudo: los materiales electrónicos son esenciales para garantizar la funcionalidad y la fiabilidad.

Henkel ha desarrollado materiales electrónicos extremadamente competentes que permiten una capacidad de procesado de gran volumen, adaptabilidad a la dinámica de fabricación y diseños miniaturizados, así como el aporte de una sólida protección de dispositivos contra múltiples factores ambientales para el mercado de los dispositivos electrónicos de vestir.

Un científico inspecciona una pieza de paneles solares

Adhesivos electroconductores como material de interconexión de células en módulos de tejas

Los adhesivos electroconductores adecuados combinados con una herramienta de ensamblaje por encordado precisa, ofrecen un gran potencial para la tecnología de módulos de tejas

Efectos de la exposición ambiental en el rendimiento de los adhesivos electroconductores de película para aplicaciones de conexiones a tierra de RF

Este documento compara el rendimiento de un adhesivo electroconductor de película, de uso generalizado en los últimos veinte años en la industria electrónica, con el de una película recientemente desarrollada y diseñada para proporcionar una mayor resistencia a la exposición ambiental.

Tecnología de películas conductoras de alto rendimiento para aplicaciones automotrices de pastillas grandes: rendimiento de soportes expuestos a un nivel sensible de humedad (MSL) y a nivel de placa

Este artículo se centrará en las pruebas de fiabilidad para la tecnología de películas conductoras die attach (cDAF), específicamente en aplicaciones de pastillas (chips) que oscilan entre 1x1 mm2 y 10x10 mm2.

Documento técnico: Sin plomo para aplicaciones de alta fiabilidad y alta temperatura

Reconociendo los desafíos, los especialistas del sector, los proveedores de materiales y la comunidad académica se propusieron desarrollar una aleación que pudiera cumplir o superar los requisitos de alta temperatura y alta fiabilidad necesarios para aplicaciones de los sectores automovilístico y militar.

Mejoras del proceso flip-chip para obtener una distorsión baja

La tensión mecánica en los conjuntos de FC sigue siendo un problema importante para la fiabilidad y el montaje de un componente plano en el siguiente conjunto a nivel de la placa.