Pasta de soldadura de temperatura estable que transforma la mentalidad de la industria LOCTITE® GC 10: la primera pasta de soldadura de temperatura estable en el mercado que ofrece una capacidad sin precedentes para enviar el material de soldadura a través del método estándar y sin requisitos de embalaje en frío. Leer más
Materiales de silicona personalizables para un rendimiento MEMS avanzado Henkel ha desarrollado una plataforma de silicona personalizable que permite la modificación de propiedades clave como la reología, el módulo de elasticidad y el color, con una amplia ventana de proceso durante la aplicación del material, con lo que se garantiza una función robusta y una mejor fiabilidad a largo plazo. Leer más
Eliminación de las bolas de soldadura debajo del centro del semiconductor (chip): guía práctica para comprender y deshacerse de este defecto común En este artículo técnico, Henkel presenta sus hallazgos sobre la relación entre el tamaño y el tipo de los componentes, las reglas de diseño del estarcido y las características de la pasta de soldadura en el caso de la presencia de bolas debajo del centro del chip. Leer más
Documento técnico: más allá de la grasa térmica: potenciación del rendimiento térmico y la fiabilidad La electrónica basada en dispositivos de silicio debe funcionar a menos de 125 °C y en el caso de IGBT la temperatura debe ser inferior a 150 °C. Los futuros dispositivos SiC podrían aumentar esta temperatura hasta los 200 °C. El manejo térmico de los dispositivos electrónicos requiere conectar el paquete a un disipador térmico con el empleo de un material de interfaz térmica (TIM). Leer más
Sellador impermeabilizante para módulos de cámaras Henkel ha desarrollado un adhesivo de sellado impermeabilizante para la unión adhesiva de lentes del módulo de la cámara, otro hito más en el camino hacia teléfonos inteligentes y dispositivos de vestir totalmente impermeabilizados. Leer más
Dispositivos de vestir al desnudo: los materiales electrónicos son esenciales para garantizar la funcionalidad y la fiabilidad. Henkel ha desarrollado materiales electrónicos extremadamente competentes que permiten una capacidad de procesado de gran volumen, adaptabilidad a la dinámica de fabricación y diseños miniaturizados, así como el aporte de una sólida protección de dispositivos contra múltiples factores ambientales para el mercado de los dispositivos electrónicos de vestir. Leer más
Tecnología para adherir chips “die attach” de baja tensión para tarjetas inteligentes de alta fiabilidad Henkel ha desarrollado una nueva formulación de unión entre dispositivos semiconductores y sustratos (die attach) diseñada para un procesamiento y una compatibilidad excepcionalmente rápidos con los encapsulantes más utilizados en el mercado. Leer más
La verificación de la identidad personal es posible gracias a los materiales avanzados Henkel ha desarrollado una cartera completa de productos para satisfacer todas las demandas de fabricación de sensores de huellas dactilares, que es el mercado de biometría de contacto de más rápido crecimiento. Leer más
Documento técnico: Presentamos la primera pasta de soldadura de temperatura estable Henkel desarrolla una pasta de soldadura sin halógenos y sin plomo que es estable a 26,5 °C durante un año y a 40 °C a lo largo de un mes. Leer más