Documentación Oficial y Técnica

Un científico inspecciona una pieza de paneles solares

Adhesivos electroconductores como material de interconexión de células en módulos de tejas

Los adhesivos electroconductores adecuados combinados con una herramienta de ensamblaje por encordado precisa, ofrecen un gran potencial para la tecnología de módulos de tejas

Tecnología de películas conductoras de alto rendimiento para aplicaciones automotrices de pastillas grandes: rendimiento de soportes expuestos a un nivel sensible de humedad (MSL) y a nivel de placa

Este artículo se centrará en las pruebas de fiabilidad para la tecnología de películas conductoras die attach (cDAF), específicamente en aplicaciones de pastillas (chips) que oscilan entre 1x1 mm2 y 10x10 mm2.

Efectos de la exposición ambiental en el rendimiento de los adhesivos electroconductores de película para aplicaciones de conexiones a tierra de RF

Este documento compara el rendimiento de un adhesivo electroconductor de película, de uso generalizado en los últimos veinte años en la industria electrónica, con el de una película recientemente desarrollada y diseñada para proporcionar una mayor resistencia a la exposición ambiental.

Documento técnico: Fiabilidad que perdura: las películas adhesivas térmicas ofrecen un rendimiento excepcional en un formato fácil de usar

Las películas adhesivas térmicas ofrecen un rendimiento excepcional en un formato fácil de usar

Dispositivos de vestir al desnudo: los materiales electrónicos son esenciales para garantizar la funcionalidad y la fiabilidad.

Henkel ha desarrollado materiales electrónicos extremadamente competentes que permiten una capacidad de procesado de gran volumen, adaptabilidad a la dinámica de fabricación y diseños miniaturizados, así como el aporte de una sólida protección de dispositivos contra múltiples factores ambientales para el mercado de los dispositivos electrónicos de vestir.

Pasta de soldadura de temperatura estable que transforma la mentalidad de la industria

LOCTITE^® GC 10: la primera pasta de soldadura de temperatura estable en el mercado que ofrece una capacidad sin precedentes para enviar el material de soldadura a través del método estándar y sin requisitos de embalaje en frío.

Alta fiabilidad, sin Pb y sin halógenos:

En colaboración con un consorcio de socios, Henkel ha desarrollado una nueva aleación de alta fiabilidad denominada 90iSC, que tiene un punto de fusión equivalente al de las aleaciones SAC estándar y que es capaz de operar a altas temperaturas.

Tecnología para adherir chips “die attach” de baja tensión para tarjetas inteligentes de alta fiabilidad

Henkel ha desarrollado una nueva formulación de unión entre dispositivos semiconductores y sustratos (die attach) diseñada para un procesamiento y una compatibilidad excepcionalmente rápidos con los encapsulantes más utilizados en el mercado.

Mejoras del proceso flip-chip para obtener una distorsión baja

La tensión mecánica en los conjuntos de FC sigue siendo un problema importante para la fiabilidad y el montaje de un componente plano en el siguiente conjunto a nivel de la placa.