LOCTITE® 3621
Cunoscut ca Chipbonder 3621
Funcții și beneficii
Electrically non-conductive adhesive for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.
When you need a surface mount adhesive with very high dispense speed, try LOCTITE® 3621. It is specially designed for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering, and is ideal for applications where very high dispense speeds (greater than 35,000 dots/h), high dot profile, high wet strength, and good electrical characteristics are required.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
Casson viscozitate, con și placă Haake PK100, M10/ PK1, 2°, @ 25.0 °C | 0.5 - 3.0 Pa∙s |
Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
Formă fizică | Gel |
Număr de componente | 1 Part |
Punct de rupere, con și placă, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 130.0 - 280.0 Pa∙s |
Rezistența la forfecare, Oțel (sablat cu nisip) | 2175.0 psi |
Temperatura de stocare | 2.0 - 8.0 °C |
Timp de întărire, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 sec. |
Tip de întărire | Întărire la căldură |