LOCTITE® 3621
Žinoma kaip Chipbonder 3621
Savybės ir privalumai
Electrically non-conductive adhesive for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.
When you need a surface mount adhesive with very high dispense speed, try LOCTITE® 3621. It is specially designed for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering, and is ideal for applications where very high dispense speeds (greater than 35,000 dots/h), high dot profile, high wet strength, and good electrical characteristics are required.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
Fizinė forma | Gelis |
Kietėjimo planas, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 sek. |
Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
Komponentų skaičius | 1 komponentas |
Laikymo temperatūra | 2.0 - 8.0 °C |
Takumo riba, kūgis ir plokštelė, „Haake“ PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 130.0 - 280.0 Pa∙s |
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
Šlyties stipris, Plienas (valytas smėliu) | 2175.0 psi |
„Casson klampumas“, kūgis ir plokštė „Haake“ PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 0.5 - 3.0 Pa∙s |