LOCTITE® 3621
Известен като Chipbonder 3621
Характеристики и ползи
Electrically non-conductive adhesive for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.
When you need a surface mount adhesive with very high dispense speed, try LOCTITE® 3621. It is specially designed for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering, and is ideal for applications where very high dispense speeds (greater than 35,000 dots/h), high dot profile, high wet strength, and good electrical characteristics are required.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Брой компоненти | 1 Част |
| Вискозитет на Касон, конус и плоча Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 0.5 - 3.0 Pa∙s |
| Граница на текучество, система конус-плоча, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 130.0 - 280.0 Pa∙s |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Температура на съхранение | 2.0 - 8.0 °C |
| Физическо състояние | Гел |
| Характеристика на втвърдяване, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 сек. |
| Якост на срязване, Стомана (бластирана) | 2175.0 psi |
LOCTITE® 3621
Electrically non-conductive adhesive for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.