LOCTITE® 3621
Znany jako Chipbonder 3621
Właściwości i korzyści
Electrically non-conductive adhesive for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.
When you need a surface mount adhesive with very high dispense speed, try LOCTITE® 3621. It is specially designed for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering, and is ideal for applications where very high dispense speeds (greater than 35,000 dots/h), high dot profile, high wet strength, and good electrical characteristics are required.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Casson Lepkość, stożek/płyta Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 0.5 - 3.0 Pa∙s |
| Granica plastyczności, stożek i płytka, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 130.0 - 280.0 Pa∙s |
| Harmonogram utwardzania, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 sek. |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Konsystencja/wygląd | Żel |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura przechowywania | 2.0 - 8.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie, Stal (piaskowana) | 2175.0 psi |
LOCTITE® 3621
Electrically non-conductive adhesive for bonding surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Perfect where dispense speeds greater than 35,000 dots/h are required.