BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
Cunoscut ca Hi-Flow® 225U
Funcții și beneficii
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Non-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U is designed for use as a thermal interface material between a computer processor and a heat sink. The product consists of a thermally conductive 55°C phase change compound coated on a release liner and supplied on a carrier. Above its phase change temperature, BERGQUIST HI FLOW THF 1000U wets-out the thermal interface surfaces and flows to produce the lowest thermal impedance. The material requires pressure of the assembly to cause flow
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Conductivitatea termică | 0.1 W/mK |
| Culoare | Negru |
| Evaluare flacără | V-0 |
| Grosimea standard | 0.036 mm |
| Temperatura de funcționare | 150.0 °C |
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Non-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material