BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
Znany jako Hi-Flow® 225U
Właściwości i korzyści
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Non-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U is designed for use as a thermal interface material between a computer processor and a heat sink. The product consists of a thermally conductive 55°C phase change compound coated on a release liner and supplied on a carrier. Above its phase change temperature, BERGQUIST HI FLOW THF 1000U wets-out the thermal interface surfaces and flows to produce the lowest thermal impedance. The material requires pressure of the assembly to cause flow
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Grubość standardowa | 0.036 mm |
| Klasa palności | V-0 |
| Kolor | Czarny |
| Przewodność cieplna | 0.1 W/mK |
| Temperatura robocza | 150.0 °C |
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Non-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material