BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U

被称为 Hi-Flow® 225U

功能与优点

BERGQUIST HI FLOW THF 1000U,非增强型相变热界面材料
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U专为计算机处理器和散热器之间的热界面材料而设计。该产品由一种55°C导热相变化合物组成,此化合物涂覆在离型纸上,并供应一个载体。在其相变温度以上,BERGQUIST HI FLOW THF 1000U将热界面表面和流动浸湿,以产生最低的热阻抗。该材料需要一定的组装压力才能引起流动。
  • 提供以滚筒形式的啤半穿零件
  • 55°C导热相变化合物
  • Hi-Flow® 涂层将抗滴落
  • 热阻抗:0.07ºC-in2 /W @ 25 psi
了解更多

技术信息

导热性 0.1 W/mK
操作温度 150.0 °C
标准厚度 0.036 mm
阻燃性 V-0
颜色 黑色

常见问题