BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U

Connu sous le nom de Hi-Flow® 225U

Caractéristiques et avantages

BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, matériau d'interface thermique à changement de phase, non-renforcé
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U est conçu pour servir de matériau d'interface thermique entre un processeur et un puits de chaleur. Le produit est formé par un composé à changement de phase à 55°C thermo-conducteur avec un revêtement amovible et il est fourni sur un support. Au-dessus de sa température de changement de phase, BERGQUIST HI FLOW THF 1000U mouille les surfaces d'interface thermique et s'écoule en produisant l'impédance thermique la plus basse. Le matériau exige une pression de l'assemblage pour provoquer l'écoulement.
  • Disponible en rouleau avec parties pré-découpées
  • Composé à changement de phase à 55°C thermo-conducteur
  • Le revêtement Hi-Flow® résiste à l'égouttement
  • Impédance thermique: 0,07°C-in2 /W à 25 psi
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Informations techniques

Conductivité thermique 0.1 W/mK
Cote d'inflammabilité V-0
Couleur Noir
Température de service 150.0 °C
Épaisseur standard 0.036 mm

FAQ