BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
Így ismerik: Hi-Flow® 225U
Jellemzők és előnyök
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Non-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U is designed for use as a thermal interface material between a computer processor and a heat sink. The product consists of a thermally conductive 55°C phase change compound coated on a release liner and supplied on a carrier. Above its phase change temperature, BERGQUIST HI FLOW THF 1000U wets-out the thermal interface surfaces and flows to produce the lowest thermal impedance. The material requires pressure of the assembly to cause flow
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
Hővezető képesség | 0.1 W/mK |
Lángértékelés | V-0 |
Működési hőmérséklet | 150.0 °C |
Szabványos vastagság | 0.036 mm |
Szín | Fekete |