BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
รู้จักกันในนาม Hi-Flow® 225U
คุณสมบัติและประโยชน์
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Non-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U is designed for use as a thermal interface material between a computer processor and a heat sink. The product consists of a thermally conductive 55°C phase change compound coated on a release liner and supplied on a carrier. Above its phase change temperature, BERGQUIST HI FLOW THF 1000U wets-out the thermal interface surfaces and flows to produce the lowest thermal impedance. The material requires pressure of the assembly to cause flow
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
การนำความร้อน | 0.1 W/mK |
ความหนามาตรฐาน | 0.036 mm |
ระดับความสามารถในการดับไฟ | V-0 |
สี | สีดำ |
อุณหภูมิการทำงาน | 150.0 °C |