BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
Conocido como Hi-Flow® 225U
Características y Ventajas
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Material de Interfaz Térmica de Cambio de Fase, No Reforzado
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U está diseñado para utilizarse como material de interfaz térmica entre un procesador informático y un disipador de calor. El producto consiste en un compuesto térmicamente conductor de cambio de fase de 55°C recubierto sobre un revestimiento de liberación y suministrado sobre un soporte. Por encima de su temperatura de cambio de fase, BERGQUIST HI FLOW THF 1000U humedece las superficies de interfaz térmica y fluye para producir la menor impedancia térmica. El material requiere presión del ensamblaje para provocar el flujo
- Disponible en forma de rollo con piezas cortadas con poca presió
- Compuesto térmicamente conductor de cambio de fase de 55°C
- El revestimiento Hi-Flow® resistirá el goteo
- Impedancia térmica: 0,07ºC-in2 /W a 25 psi
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Información técnica
| Clasificación de la llama | V-0 |
| Color | Negro |
| Conductividad térmica | 0.1 W/mK |
| Espesor estándar | 0.036 mm |
| Temperatura de funcionamiento | 150.0 °C |
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Material de Interfaz Térmica de Cambio de Fase, No Reforzado