BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
Şöyle bilinir Hi-Flow® 225U
Özellikleri ve Faydaları
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Non-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U is designed for use as a thermal interface material between a computer processor and a heat sink. The product consists of a thermally conductive 55°C phase change compound coated on a release liner and supplied on a carrier. Above its phase change temperature, BERGQUIST HI FLOW THF 1000U wets-out the thermal interface surfaces and flows to produce the lowest thermal impedance. The material requires pressure of the assembly to cause flow
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
Isı İletkenliği | 0.1 W/mK |
Renk | Siyah |
Standart Kalınlık | 0.036 mm |
Yanma Hızı | V-0 |
Çalışma Sıcaklığı | 150.0 °C |