LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200 highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. It can be used in a variety of die sizes ranging from 0.2mm x 0.2mm to 5mm x 5mm . This adhesive exhibits strong adhesion to various wafer metallizations and leadframe finishes.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Diametrul benzii pentru cuburi | 8.0 |
| Diametrul discului | 8.0 |
| Grosimea peliculei adezive | 15.0 µm |
| Modulul de tracțiune, @ 25.0 °C | 5400.0 N/mm² (783200.0 psi ) |
| Rezistența la forfecare matriței calde | 5.2 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach