LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200 highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. It can be used in a variety of die sizes ranging from 0.2mm x 0.2mm to 5mm x 5mm . This adhesive exhibits strong adhesion to various wafer metallizations and leadframe finishes.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
Дебелина на адхезивния слой | 15.0 µm |
Диаметър лента за рязане на ПП кристали | 8.0 |
Диаметър на полупроводниковата пластина | 8.0 |
Модул на еластичност при опън, @ 25.0 °C | 5400.0 N/mm² (783200.0 psi ) |
Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 5.2 kg-f |