LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200 highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. It can be used in a variety of die sizes ranging from 0.2mm x 0.2mm to 5mm x 5mm . This adhesive exhibits strong adhesion to various wafer metallizations and leadframe finishes.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Küp Dizileme Bandı Çapı | 8.0 |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı | 5.2 kg-f |
| Yapışkan Film Kalınlığı | 15.0 µm |
| Yonga Plakası Çapı | 8.0 |
| Çekme Katsayısı, @ 25.0 °C | 5400.0 N/mm² (783200.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach