LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200 highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. It can be used in a variety of die sizes ranging from 0.2mm x 0.2mm to 5mm x 5mm . This adhesive exhibits strong adhesion to various wafer metallizations and leadframe finishes.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| ความหนาของแผ่นฟิล์มกาว | 15.0 µm |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน | 5.2 kg-f |
| มอดูลัสแรงดึง, @ 25.0 °C | 5400.0 N/mm² (783200.0 psi ) |
| เส้นผ่านศูนย์กลางเทปกาว | 8.0 |
| เส้นผ่านศูนย์กลางแผ่นเวเฟอร์ | 8.0 |
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach