LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200 highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. It can be used in a variety of die sizes ranging from 0.2mm x 0.2mm to 5mm x 5mm . This adhesive exhibits strong adhesion to various wafer metallizations and leadframe finishes.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Forró kések nyírószilárdsága | 5.2 kg-f |
| Kockázó szalag átmérője | 8.0 |
| Lapka átmérője | 8.0 |
| Ragasztóréteg vastagsága | 15.0 µm |
| Szakító modulus, @ 25.0 °C | 5400.0 N/mm² (783200.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach