LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200 highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. It can be used in a variety of die sizes ranging from 0.2mm x 0.2mm to 5mm x 5mm . This adhesive exhibits strong adhesion to various wafer metallizations and leadframe finishes.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Grubości warstwy klejącej | 15.0 µm |
| Grubość płytki | 8.0 |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 25.0 °C | 5400.0 N/mm² (783200.0 psi ) |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy | 5.2 kg-f |
| Średnica taśmy kostkowej | 8.0 |
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach