LOCTITE® ABLESTIK CDF 200

LOCTITE® ABLESTIK CDF 200 高充填導電性ダイアタッチ接着剤は、集積回路とコンポーネントを金属リードフレームに接着すると、高い熱伝導性と導電性を発揮するように設計されています。0.2mm x 0.2mm から 5mm x 5mm の様々なダイサイズで使用できます。この接着剤は、様々なウェハーメタライゼーションおよびリードフレーム仕上げに強い接着性を発揮します。