LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T, Hybrid chemistry, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. The material is hydrophobic and stable at high temperatures. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
Siltumvadītspēja | 15.0 W/mK |
Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 67.0 °C |
Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 53.0 ppm/°C |
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 90.0 ppm/°C |
Tiksotropiskais indekss | 6.0 |
Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10000.0 mPa.s (cP) |