LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T, Hybrid chemistry, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. The material is hydrophobic and stable at high temperatures. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10000.0 mPa.s (cP) |
Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
Przewodność cieplna | 15.0 W/mK |
Temperatura zeszklenia (Tg) | 67.0 °C |
Wskaźnik tiksotropowy | 6.0 |
Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 53.0 ppm/°C |
Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 90.0 ppm/°C |
Zastosowania | Mocowanie matrycy |