LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T

LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T の高充填導電性ダイアタッチ接着剤は、金属のリードフレームへ集積回路およびコンポーネントを接着し、高熱伝導性および電気伝導性を発揮するよう設計されています。材料は疎水性であり、高温で安定しています。パワーデバイスによって発生する熱を高放熱するよう設計されています。この材料は、高熱伝導性と導電性を必要とする用途のソフトソルダー代替品としても使用できます。