LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T, Hybrid chemistry, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. The material is hydrophobic and stable at high temperatures. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10000.0 mPa.s (cP) |
Коефициент на температурно разширение (CTE) | 53.0 ppm/°C |
Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 90.0 ppm/°C |
Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
Приложения | Закрепване на кристали |
Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 67.0 °C |
Тиксотропен индекс | 6.0 |
Топлопроводност | 15.0 W/mK |