LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T, Hybrid chemistry, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. The material is hydrophobic and stable at high temperatures. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 53.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 90.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 67.0 °C |
| Теплопровідність | 15.0 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 6.0 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T, Hybrid chemistry, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive