LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T, Hybrid chemistry, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. The material is hydrophobic and stable at high temperatures. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
Camsı Geçiş Sıcaklığı | 67.0 °C |
Isı İletkenliği | 15.0 W/mK |
Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 53.0 ppm/°C |
Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 90.0 ppm/°C |
Kürlenme Türü | Isı Kürü |
Tiksotropik İndeks | 6.0 |
Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10000.0 mPa.s (cP) |