車載電装品の大型ダイ向け高性能導電性フィルム技術MSLおよび基板レベルの露出パッド性能 この論文では、特に1x1 mm2から10x10 mm2サイズのダイアプリケーションでの、導電性ダイアタッチフィルム（cDAF）技術に関する論文です。 詳細はこちら
ヘンケルの導電性ダイアタッチフィルムと銀焼結技術で信頼性の高い製品製造を実現 半導体製品は技術の進歩によって、より薄型で高機能のデバイスへと進化し続けています。ヘンケルは、実装面積の縮小による、薄型化、小型化、高密度化したパッケージの処理を可能にするソリューションとして、ロックタイト(LOCTITE)® ABLESTIK（ロックタイト エイブルスティック） CDF製品群を提供しています。この画期的な導電性ダイアタッチフィルム技術は、プレカット形状で展開しています。ヘンケルは現在、効率的なプロセスと高い信頼性を兼ね備えた、コンシューマーエレクトロニクス向けおよび自動車向けの製品ラインナップを提供しています（MSL1パッケージ）。 このウェビナー（オンラインセミナー）では、Dr. Guptaが、過去数年間で発売された製品の商業的成功について取り上げ、また鉛フリー代替としての銀焼結フィルム技術における最新の開発をご紹介します。マーケットの動向や、cDAF製品開発の背景、製造や信頼性に関する課題の解決におけるこれらの製品の利点をご説明します。 著者：Shashi Gupta 詳細はこちら
